ISFOA OSSERVATORIO MOBILITA’ MOTOCITY / CARCITY : LA CARENZA DI SEMICONDUTTORI NEL 2023 VALE 2,6 MILIONI DI AUTO IN MENO

DA STELLANTIS E FOXCONN NASCE SILICONAUTO PER SVILUPPARE

LA CARENZA DI SEMICONDUTTORI NEL 2023 VALE 2,6 MILIONI DI AUTO IN MENO

I PRODUTTORI DI CHIP DI TUTTO IL MONDO INVESTONO MILIARDI PER CREARE NUOVI IMPIANTI

Secondo l’ultimo report disponibile di AFS, che analizza l’impatto della carenza di semiconduttori sull’industria dell’Automotive a livello globale, la situazione è in miglioramento, ma i vincoli logistici e il controllo delle scorte continueranno a moderare le prospettive complessive per quest’anno. La previsione di perdita dei volumi, dovuta ai chip, basata sulle attuali condizioni di mercato, per il 2023 è stata abbassata per il 2023: 2,6 milioni di veicoli stimati, contro i poco meno di 6 milioni effettivi tra il 2021 e oggi (la stima era di circa 11 milioni).

Intanto i produttori di chip di tutto il mondo, sulla spinta dello choc causato dalla pandemia e sull’onda delle tensioni geopolitiche, investono miliardi per creare nuovi impianti. Sono incoraggiati dal crescente utilizzo di semiconduttori nei dispositivi di uso quotidiano ma anche dai sussidi e dalle scelte strategiche degli Stati Uniti e dell’Ue, volte a contrastare l’avanzata della Cina.

La Commissione europea ha stanziato 15 miliardi di euro per progetti di semiconduttori pubblici e privati entro il 2030, mentre l’amministrazione Biden ha approvato nel luglio 2022 il Chips Act, così da rendere disponibili sussidi per oltre 52 miliardi di dollari.

Tra i colossi occidentali spicca Intel, che negli Stati Uniti ha annunciato la realizzazione di un sito da 20 miliardi in Ohio. La società ha anche avviato due nuovi stabilimenti in Arizona nel settembre 2021.

La taiwanese TSMC, la più grande fonderia del mondo, con il 55% delle quote di mercato, ha dichiarato a dicembre che prevede di investire 40 miliardi di dollari nel suo impianto di chip in Arizona, quindi ben lontano da Pechino.

L’impianto dovrebbe essere operativo nel 2024. Micron a sua volta ha dichiarato di aver pianificato di investire fino a 100 miliardi di dollari nei prossimi 20 anni per costruire un complesso dedicato ai chip per computer nello stato di New York.

Proprio Micron, peraltro, ha deciso di sfidare i divieti di Pechino con un nuovo investimento da 600 milioni di dollari nel suo impianto di Xi’an.

Quanto all’Europa la stessa Intel spenderà più di 30 miliardi di euro per sviluppare due impianti per la produzione di chip a Magdeburgo, in Germania. Il gigante statunitense riceverà 10 miliardi in sussidi dal governo di Berlino. Intel prosegue i colloqui con l’Italia per un impianto avanzato di confezionamento e assemblaggio, dopo aver annunciato la scorsa settimana investimenti per 4,6 miliardi di dollari in Polonia.

Altro progetto annunciato da Intel, un impianto da 25 miliardi di dollari in Israele, attivo dal 2027.

La tedesca Infineon, intanto, ha ottenuto l’approvazione per iniziare a lavorare su un impianto di semiconduttori da 5 miliardi di euro a Dresda.

La produzione dovrebbe iniziare nel 2026. Infine, la franco-italiana STmicroelectronics ha dichiarato a ottobre di voler realizzare in Italia un impianto di wafer di carburo di silicio da 730 milioni di euro in cinque anni.

L’Unione europea ha approvato un supporto finanziario da 292,5 milioni di euro a disposizione attraverso il PNRR.

HIP

Costituita una joint venture per microprocessori destinati anche a player terzi

La nuova società avrà sede nei Paesi Bassi ed è il frutto di accordi siglati due anni fa

SiliconAuto, è questo il nome della joint venture paritetica annunciata ieri tra Stellantis e Foxconn.

L’obiettivo è insito nel nome stesso della nuova realtà: progettare e sviluppare, a partire dal 2026, microchip specifici per l’industria dell’auto.

La nascita di SilconAuto dà esecuzione e concretezza alla partnership siglata nel dicembre 2021 tra il gruppo automobilistico e la taiwanese Hon Hai Technology Group (questo è il nome completo di Foxconn) gigante dell’elettronica, noto anche come assemblatore di Apple iPhone e altri smartphone.

SilconAuto, con sede nei Paesi Bassi, ha la missione di rifornire non solo Stellantis e i suoi 14 brand in modalità captive, ma anche di rivolgersi al mercato esterno come fornitore dei produttori di componenti e di altre case automobilistiche.

Con questa mossa i due partner entrano persino in competizione con attori del calibro di Qualcomm e di Nvidia, che negli anni scorsi hanno allargato il loro orizzonte di business mettendo nel mirino proprio il settore dei microprocessori per l’industria dell’auto, sempre più affamata di semiconduttori e messa sotto pressione dal chip shortage che, lo scorso anno, ha paralizzato la produzione, distruggendo le catene di fornitura.

L’operazione SilconAuto ha però un orizzonte più ampio della semplice protezione del gruppo Stellantis da shock geopolitici o da crisi nell’approvvigionamento di elementi strategici.

Infatti, l’automobile con l’elettrificazione, la digitalizzazione, la connettività e la guida assistita, lungi dal diventare uno smartphone su ruote, sta passando dall’era meccanica/elettromeccanica a quella elettronica digitale e ora segue quel nuovo paradigma che rientra sotto la definizione di “Sofware defined vehicle”.

E in un mondo dove le funzioni e le caratteristiche delle vetture sono stabilite con algoritmi, allora diventa strategico per un gruppo automobilistico controllare gli elementi chiave, i mattoni hardware di base: i microprocessori.

Del resto, anche altri gruppi automobilistici puntano ad avere voce in capitolo nei semiconduttori ed evitare di diventare dei banali “ system integrator” che assemblano vetture con hardware predefinito da player esterni. Qualche esempio: Renault è alleata con Qualcomm, mentre Chery ha stretto un patto con STM.

Si assiste, dunque, a un’ inversione rotta: oltre dieci anni fa i grandi costruttori si sono liberati con vari spin-off, dei propri produttori di componenti di primo livello. Adesso, invece, i big dell’auto puntano a riappropriarsi di tecnologie, prodotti e competenze di base (chip, software. sensori) per cercare di differenziare modelli e marchi in un mondo automotive uniformato a causa del digitale e del passaggio alla trazione elettrica.

Ritornando a SiliconAuto, andrà sciolto il nodo della produzione dei chip. La joint venture, infatti, è incaricata del progettazione ma, a quanto pare, non della fabbricazione.

Foxconn dispone però di proprie foundry di silicio e questo potrebbe dare un vantaggio competitivo alla neo costituita azienda. Infine, va ricordato che Stellantis e Foxconn sono alleate da molto tempo sulla tecnologia: i primi accordi sono stati stipulati da FCA e risalgono al periodo pre fusione con PSA.

Oltre a SiliconAuto, Stellantis e Foxconn hanno, infatti, costituito la joint venture Mobile Drive per lo sviluppo di cluster strumenti, interfacce utente, sistemi di infotainment e servizi connessi.